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SM3030-6 Case
6-Terminal Ceramic Surface-Mount Case
3.0 X 3.0 mm Nominal Footprint
Case and PCB Footprint Dimensions
Dimension
A
B
C
D
E
F
G
H
I
Min
2.87
2.87
1.12
0.77
2.67
1.47
0.72
1.37
0.47
mm
Nom
3.00
3.00
1.25
0.90
2.80
1.60
0.85
1.50
0.60
Max
3.13
3.13
1.38
1.03
2.93
1.73
0.98
1.63
0.73
Min
0.113
0.113
0.044
0.030
0.105
0.058
0.028
0.054
0.019
Inches
Nom
0.118
0.118
0.049
0.035
0.110
0.063
0.033
0.059
0.024
Max
0.123
0.123
0.054
0.040
0.115
0.068
0.038
0.064
0.029
K
J
1.17
1.30
1.43
0.046
0.051
0.056
L
N
K
L
M
N
3.20
1.70
1.05
0.81
0.126
0.067
0.041
0.032
K
O
N
O
Case Materials
0.38
Materials
0.015
M
M
N
Solder Pad
Plating
Lid Plating
0.3 to 1.0 μm Gold over 1.27 to 8.89 μm Nickel
2.0 to 3.0 μm Nickel
PCB Footprint Top View
TOP VIEW
Body
Al 2 O 3 Ceramic
Pb Free
BOTTOM VIEW
1
B
6
C
6
G
H
1
A 2
5
E
F
5
2
I
3
4
4
3
www.RFM.com E-mail: info@rfm.com
?2009-2010 by RF Monolithics, Inc.
D
J
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SF2002E - 7/21/10
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